9月6日，有关媒体公布了“第十届中国IC设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2％本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。

调查结果还显示，越来越多中国本土IC设计公司使用台湾代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中，63％会选择台湾的代工厂，而2010年则为57％。而33.1％的受访公司认为台积电（TSMC）是最合适的半导体代工伙伴（2010年为30％）。另外，分别有18.9％和15％的受访公司表示中国大陆的中芯国际和华润上华是他们最合适代工伙伴。

中国IC设计行业正经历高速增长。IHS iSuppli公司最近公布的调查显示，中国无晶圆厂半导体公司的营收规模预计将于2015年达到107亿美元，与2010年的52亿美元相比增加超过一倍。

芯原微电子（上海）有限公司董事长兼总裁戴伟民博士表示：“目前全球环境十分有利于中国半导体公司的高速发展，全球半导体产业的焦点正转向产量占了全球市场三分之一的中国，中国产品所占世界半导体市场的份额将会持续增长，同时中国政府的支持也将进一步推动该行业的发展。”

“中国IC设计公司调查”显示，57％中国设计的IC是应用于消费电子产品如手机和平板电脑等。消费电子领域的主要特点为快速创新和激烈竞争，也因而继续推动中国本土IC设计行业的发展。

有9.2％的受访企业大规模量产的数字IC采用45纳米或以下的工艺技术。《电子工程专辑》的分析师认为，在未来数年，尽管65纳米将继续是数字IC设计的主流技术，但将会有更多有实力的中国芯片设计公司采用先进的40纳米及28纳米工艺技术成功研发IC。

虽然有23.2％和27.5％的受访企业分别在模拟IC设计和混合信号IC设计中采用0.13微米的工艺技术，但是这两个领域的主流工艺技术依然是0.18微米和0.35微米工艺技术。

“中国IC设计公司调查”的其它主要调查结果如下：

与代工厂商合作过程中面临的主要困难依旧是成本（59.8％）和交货周期（55.9％），而生产能力不足在今年不再是主要困难（19.7％，2010年为35％）；

35.2％的受访企业使用的IP核授权于半导体代工厂，26.1％授权于设计服务公司，25.4％授权于ARM；

受访企业在设计过程中面临的主要挑战是降低设计成本（69.7％），低功耗设计（54.2％）以及缩短设计周期（46.5％）。